Zhejiang Mingxuの特許技術の分析：真鍮のワークピースとグラファイトの銅のブッシング/銅板用の多方向制約固定具システム（特許番号：ZL 2024 2 1048602.x）

I.技術的な背景と共同イノベーションの価値

自己潤滑ベアリングと銅ベースの材料のコアサプライヤとして、Zhejiang Mingxuは、真鍮のワークピースの特許取得済みのフィクスチャテクノロジーをグラファイト銅製のブッシングと精密な銅板の処理に拡張し、3つの主要な業界の問題点に対処しました。

l グラファイト銅ブッシング表面保護：従来のクランプ方法は、グラファイト層の損傷（損傷率> 15％）および摩擦係数の変動を> 30％>に引き起こします。

l 薄い銅板処理の変形：厚さ≤1mmの銅板は、0.1 mm> 0.1 mm（GB/T 1184）を加工することを示します。

l 複雑な構造の位置決め：マルチホール銅のブッシング/銅板の処理中の穴の位置の精度が不十分（±0.1 mm）。

ii。コアテクノロジー分析と共同製品アプリケーション

1。多方向力閉ループ制約システム

1.1 3次元クランプトポロジ

垂直圧力制御：

l 軸方向の力閉ループは、圧縮リング（6）と底部クランププレート（4）によって形成されます。プリロード力は、ロックボルト（7）を介して800±50 N（DIN 267標準）で正確に制御されます。

l 位置決めのために環状溝（501）と組み合わせて、銅ブッシングの端面のランアウトは0.01 mm以下です（ISO 1101）。

横方向の動的安定性：

l 固定/可動クランプ部品（2/3）は、凹面クランプ表面（8）の設計を採用し、接触面積を40％増加させます。横方向のクランプ力分布の均一性は92％に達します（圧力に敏感なフィルムでテストされています）。

l 統合された調整ネジ（12）±0.005 mmのマイクロフィードを有効にし、φ20からφ200mmまでの直径の銅ブッシングの処理を収容します。

1.2振動エネルギー散逸経路

l スプリング（19）とリミットリング（18）で構成される減衰システムは、500 Hzの高周波振動（ISO 10816-3基準に従ってテスト）未満のエネルギー減衰率を> 18 dB/sに達成します。

l 銅プレートミリング中の振動振幅は、3μm未満の制御されています（従来の備品>15μm）。

2。グラファイト銅ブッシング処理：表面整合性保護技術

2.1勾配圧力柔軟なクランプ

ゴムバッファー層技術は、銅製のブッシングフィクスチャに転送されます。

l ニトリルゴムパッド（海岸硬度50±2）がクランプ表面に埋め込まれているため、ピーク接触圧力が28 MPaから8 MPaに減少し、グラファイト層の損傷率が2％未満になります。

l 銅のブッシングを搭載し、DNV GL認証を渡し、-30°Cで0.08-0.12の摩擦係数を維持する風力タービンピッチに適しています。

2.2マルチホール銅ブッシングの精密位置

リンク ポジショニングは、底部クランププレート（4）とプルロッド（17）のねじ込み穴を通して達成されます。

l φ0.5mMマイクロホールの位置誤差は5μm以下です（ASME B94.11M）。

l モデルの変更時間は45分から3分に短縮され、12穴の直径間の迅速な切り替えをサポートします。

3.高精度の銅板処理：再変形技術移転

3.1多方向圧力バランス設計

上部クランププレート（9）は6061-T6アルミニウム合金でできており、凹面クランプ表面（8）と併せて分布の圧力場を形成します。

l 0.5 mmの銅板の場合、平坦性は0.02 mm/300 mm以下（5Gベースステーションヒートシンク標準）です。

l 表面粗さRA値は0.4μmで安定し、熱伝導率の変動は3％未満です（ASTM D5470）。

3.2迅速なポジショニングシステム

クランプ穴（16）とプルロッド（17）のモジュラー設計：

l ±0.05 mmの再現性精度で、300〜1200 mmのプレート幅の迅速な位置をサポートします（VDI 3345）。

l 生産効率は300％増加し、エネルギー消費量は25％減少します（ISO 50001認定データ）。

iii。主要なパフォーマンス比較と実際のテストデータ

IV。典型的なアプリケーションケース

4.1新しいエネルギー車両モーターエンドキャップ用の銅製ブッシング

多方向制約フィクスチャの採用：

l 内側のボアの丸みは≤0.005mmで、800 V電気駆動システムのNVH要件を満たしています。

l グラファイト層の摩耗速度は<0.1 mg/10,000サイクル（SAE J310テスト標準）です。

4.2半導体装置用の熱散逸銅板

圧力バランシングテクノロジーの適用：

l 平坦性は0.05 mm/500 mm以下です（ASME B89.3.4）。

l 表面の粗さRAは≤0.8μmで、3μmレベルのチップパッケージの精度をサポートしています。

V.テクノロジーの拡張と産業価値

この特許取得済みのテクノロジーマトリックスのクロスプロダクトラインアプリケーションは、Zhejiang Mingxuの3つの大きなブレークスルーをマークします。

l 精密クランプシステム：真鍮ワークピース（±0.005 mm）のポジショニング精度を銅ベースの製品の大量生産に導入します。

l 表面の整合性制御：グラファイト層/コーティング保護技術により、スクラップ速度が0.5％未満に減少します。

l インテリジェント生産統合：モジュール設計を通じて柔軟な製造を達成し、モデルの変化効率が10倍増加します。

詳細については、Mingxu Machineryに連絡して、完全な特許レポートを入手してください。 [email protected] .